Samsung Electronics получила первую установку нового поколения литографических сканеров для производства чипов с нормами менее 2 нм. Оборудование, известное как ASML TwinScan EXE:5000, уже установлено на флагманском предприятии компании в Хвасоне. Этот шаг станет важным этапом в разработке передовых технологий производства микросхем, которые требуют высокой числовой апертуры и использования технологии экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV).
По данным южнокорейских СМИ, первый экземпляр High-NA EUV был доставлен в начале марта. Данное оборудование стоит около 500 миллиардов вон (примерно $500 миллионов) и будет способствовать разработке чипов нового поколения. Конкуренция в этой области накаляется, так как Intel и TSMC также активно развивают свои производственные силы, применяя аналогичное оборудование.
На текущий момент Samsung занимает второе место на рынке контрактного производства чипов с долей 8,1%. В четвертом квартале 2022 года компания зафиксировала снижение доходов на 1,4%, в то время как TSMC, занимая 67% рынка, продолжает укреплять свои позиции. Новое оборудование позволит Samsung сохранить конкурентоспособность и возможно улучшить свои позиции на рынке.
Intel уже воспользовалась первыми установками High-NA, установив два сканера в производственной линии и выполнив заказы на пять дополнительных машин. Эти технологии обеспечивают выход на массовое производство чипов по технологии 18A к концу 2023 года. В то время как TSMC планирует внедрить аналогичное оборудование к 2028 году, действия Samsung направлены на срочное освоение новых техпроцессов, что должно помочь компании в будущем удерживать свои рыночные позиции.