Устройство уже прошло стадию NPI (New Product Introduction) и находится на этапе верификации. Ожидается, что первым смартфоном с чипсетом Dimensity 8500 станет модель Redmi Turbo 5, которую представят в декабре 2025 года. В свою очередь, компания HONOR может выпустить свой вариант как вскоре после этого, так и в январе 2026 года.
Чипсет Dimensity 8500 был произведен по 4-нм техпроцессу TSMC и использует ту же CPU-архитектуру, что и прошлогодний Dimensity 8400. Однако, он оснащен более мощным графическим процессором Mali-G720, что должно серьезно улучшить игровой опыт пользователей. По данным инсайдеров, новый чипсет сможет набрать более 2 миллионов баллов в тесте AnTuTu, что свидетельствует о его высокой производительности.
Сейчас несколько брендов, включая Redmi, Honor и Iqoo, работают над созданием смартфонов на базе однокристальной системы Dimensity 8500 следующего поколения. Публикация Digital Chat Station на Weibo подтверждает, что предстоящий смартфон Honor с этим чипом проходит тестирование с аккумулятором ёмкостью 10 000 мА·ч. На данный момент рыночное название устройства остается неизвестным.
Напомним, что телефон Honor вышел на стадию NPI в последнюю неделю июля и постепенно движется к анонсу. По информации, полученной от неназванных источников, несколько брендов уже активно работают над своими версиями на базе Dimensity 8500. Весьма вероятно, что модель Redmi Turbo 5 станет первой в этом списке.
Таким образом, мы можем ожидать, что смартфон Honor с Dimensity 8500 появится в Китае вскоре после релиза Redmi Turbo 5 в декабре, или же он будет представлен в январе 2026 года. На данный момент же известно только о характеристиках чипсета и ёмкости аккумулятора, подробности о других особенностях устройств остаются под вопросом.