Компания Honor анонсировала свой новый складной смартфон, Magic V5, который будет представлен 2 июля. Новинка обещает стать самым тонким горизонтальным складным смартфоном на рынке с толщиной в сложенном состоянии всего 8.8 мм. Это на 0.4 мм меньше, чем у предыдущей модели Magic V3, которая имела толщину 9.2 мм.
Согласно информации, предоставленной инсайдером Digital Chat Station, Magic V5 будет весить всего 217 граммов, что даже меньше, чем у некоторых традиционных смартфонов, включая Galaxy S25 Ultra и iPhone 16 Pro Max. Устройство также будет оснащено аккумулятором емкостью 6100 мАч, что является впечатляющим показателем для такой компактной модели. Ожидается поддержка быстрой зарядки мощностью 66 Вт по проводу и 50 Вт по беспроводной технологии.
Внутри смартфона будет установлен процессор Snapdragon 8 Elite, а дисплей модели будет представлен в двух вариантах: основной 8-дюймовый и внешний 6.45-дюймовый, оба с AMOLED-экраном. Также Magic V5 может получить конфигурацию камер с основной 50 МП камерой, ультрашироким 50 МП модулем и телефото-объективом на 50 или 64 МП с 3-кратным зумом. В качестве фронтальных камер предусмотрены две 20 МП.
Honor также анонсировала защиту устройства от воды и пыли по стандартам IP68 или даже IP69, что сделает его первым складным смартфоном с такой степенью защиты. Также в Magic V5 будет присутствовать ИК-порт и модуль NFC. На презентации ожидаются и другие новинки, включая планшет MagicPad 3.
По данным китайских энтузиастов, корпус нового устройства может быть толще, чем заявлено, однако информация об этом будет подтверждена или опровергнута на официальной презентации. Honor уже показала дизайн Magic V5 в видеоролике, а пользователи социальной сети Weibo начали делиться фотографиями нового устройства.
Ожидается, что Honor в очередной раз поднимет планку в сегменте складных смартфонов, и мы сможем увидеть новые интересные решения, которые будут конкурировать с аналогичными моделями от других производителей.